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三星Galaxy Fold 2很可能会搭载2019年的高通骁龙855芯片组

狄弘霞
导读 三星将于2020年2月11日在旧金山举行的Galaxy Unpacking活动上推出下一代旗舰设备。在此次活动中,该公司将揭晓其Galaxy S10系列智能手机

三星将于2020年2月11日在旧金山举行的Galaxy Unpacking活动上推出下一代旗舰设备。在此次活动中,该公司将揭晓其Galaxy S10系列智能手机的继任者,这款手机很可能被称为Galaxy S20

三星将于2020年2月11日在旧金山举行的Galaxy Unpacking活动上推出下一代旗舰设备。在此次活动中,该公司将揭晓其Galaxy S10系列智能手机的继任者,这款手机很可能被称为Galaxy S20。除了Galaxy S20,该公司还有望推出下一代可折叠屏幕智能手机——Galaxy Fold2。在发布会之前,互联网上充斥着即将到来的Galaxy Fold2的详细信息。现在,一份新的报告揭示了将为该设备供电的处理器。

根据My Smart Price的一份报告,Galaxy Fold2将由高通Snapdragon855处理器供电,而不是可能为Galaxy S20系列智能手机供电的新Snapdragon865芯片组。

该报告推测,该公司之所以会推出拥有一年历史芯片组的Galaxy Fold2,是因为开发的时间长短。高通推出Snapdragon865芯片组时,这款手机肯定已经开发了至少六个月。三星本可以用Snapdragon865处理器取代Snapdragon855SoC。但这将要求该公司做出内部改变,这可能会推迟发射。

如果报告是真的,使用旧的芯片组也会使潜在买家受益,因为它会降低设备的价格。

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除了分享Galaxy Fold2处理器的细节外,该报告还指出,即将推出的可折叠屏幕智能手机将在前面配备一个10百万像素的摄像头,并将使用银河注释10中可用的相同图像传感器。

其他报道显示,这款手机将带有一个卡壳设计,可以打开7.3英寸的显示屏。与去年的Galaxy Fold智能手机相比,这款手机还有望具有更苗条的外形,并支持45W超快速充电。