大家好,小金来为大家解答以上的问题。PCBA工艺流程考试试题，pcba工艺这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧！
1、pcba生产工艺流程如下：SMT贴片加工环节：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。
2、2、DIP插件加工环节：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。
3、3、PCBA测试：PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。
4、4、成品组装：将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。
5、pcba生产工艺流程的特点PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。
6、PCBA加工能有效地节约客户的时间成本，将生产过程控制交给专业的PCBA加工厂，避免浪费在IC、电阻电容、二三极管等电子材料采购方面的议价和采购时长，同时节省库存成本，检料时间，人员开支等，有效地将风险转移至加工厂。
7、PCBA的简单加工工艺流程： PCBA加工单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接； 2、 PCBA加工双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接； 3、 PCBA加工单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接； 4、 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊； 5、 双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊； 6、 双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。
8、 焊锡流程中，变量最小的应属于机器设备，因此第一个检查它们，为了达到检查的正确性，可用独立的电子议器辅助，比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数。
9、 PCBA就是将一块PCB空板经过一道道工序的加工，最终加工成一个可供用户使用的电子产品。
10、在生产的过程中，一环扣着一环，哪一环节出现了质量问题，都对产品的质量产生很大的影响。
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